焊膏印刷時焊膏的釋放涉及到兩方面的作用力，一個是焊膏與模版開孔側壁之間的附著力，另一個是焊膏與印制板焊盤之間的附著力，這兩個力的大小對比值直接影響到焊膏的脫模釋放效果，這就引入模版開孔寬厚比。模版開孔寬度與模版厚度比通常的允許值為1.5，對于化學蝕刻工藝制造模版推薦使用寬厚比為1.8，而激光束切割后經電解拋光處理和電鑄法加工的模版采用的寬厚比為1.2。
模版的制造工藝方法不同其開孔形狀和孔壁光潔度也可能不同，開孔形狀和孔壁光潔度會影響焊膏的釋放量。
蝕刻模版制作工藝類似于雙面印制板制作工藝，兩面經光化學成像進行圖形轉移，從模版兩面蝕刻開孔從而形成從兩面向中間傾斜的雙錐形開孔孔壁。這對于特定厚度的模版來說使較小開孔受到限制，但當模版開孔尺寸寬厚比達到1.2∶1.5時，焊膏將趨向留在孔內，印刷時會造成焊膏側面不齊或懸浮于孔中不能很好地釋放，從而導致少錫及潛在的模版阻塞。
蝕刻模版固有的缺點是精度低、加工誤差也較大，僅適用于要求較低的一般間距的表面安裝。